期刊導航
電子與封裝
《電子與封裝》是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物，國家級期刊，綜合影響因子：0.187。電子與封裝全面覆蓋微電子領域、輻射整個電子行業，為促進微電子產業發展及技術進步而努力。
電子與封裝期刊介紹
《電子與封裝》是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的技術類期刊，是中國半導體行業協會封裝分會會刊、中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊，是國內唯一一本精于電子封裝領域、兼顧半導體器件和IC的設計與制造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的專業性期刊。《電子與封裝》目前為月刊，每期正文48頁，每年出版12期。
《電子與封裝》突出封裝測試重點，全面覆蓋微電子領域、輻射整個電子行業，為國內外同行進行學術交流、技術切磋、信息溝通搭建橋梁、紐帶和平臺，以促進微電子產業發展及技術進步。
《電子與封裝》為工業技術類期刊，屬于無線電電子學、電信技術類，期刊共設有“封裝、組裝與測試”、“電路設計”、“微電子制造與可靠性”、“產品、應用與市場”四個欄目，涵蓋封裝測試、半導體器件、IC設計與制造、微電子產品與應用等領域。《電子與封裝》自創刊以來，嚴格執行出版工作方面的相關規定，學習業內權威期刊成功經驗，兢兢業業辦刊，使期刊質量和影響力不斷提高，在工業和信息化部科技期刊評比中，榮獲“電子科技期刊規范化優秀獎”。
電子與封裝收錄情況
- 知網收錄(中)
- 維普收錄(中)
- 萬方收錄(中)
雜志社聯系方式
- 主編：趙勃
- 地址：無錫市惠河路5號(208信箱)
- 郵編：214035
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